12月18日，由中国珠宝玉石首饰行业协会（以下简称“中宝协”）和广东省佛山市顺德区人民政府共同主办的2023珠宝科技创新大会在佛山顺德顺利召开，金弘珠宝“高强度足金材料及硬足金首饰开发应用”项目荣获材料及工艺创新类三等奖。

   中宝协科学技术奖

       中宝协科学技术奖经国家科学技术奖励工作办公室批准设立，从2010起每两年举办一次评奖，至今已开展了七届。作为行业的权威奖项，中宝协科学技术奖是对珠宝行业科学研究成果的表彰和奖励，代表了行业科技创新领域的最高水平。

       中宝协科学技术奖的评奖标准不仅强调项目的科学技术水平和创新高度，也注重其在市场上的转化能力与经济社会效益。金弘珠宝“高强度足金材料及硬足金首饰开发应用”项目在此次104项申报项目中脱颖而出，体现了金弘的创新和自主研发实力，更充分肯定了金弘在推动行业高质量发展进程中的积极作用。

高强度足金材料 及硬足金首饰开发应用

       在珠宝行业的产业升级中，新材料、新工艺、新设计正发挥着日益重要的作用。2017年，金弘珠宝率先研发出的硬足金新材料配方正是对足金材料的颠覆性突破，它解决了黄金质地柔软，容易变形的痛点，拓展了足金首饰外观设计的空间，赋予其更强的时尚感与实用性。

       目前，硬足金首饰凭借轻量化和高性价比的优势，已成为终端增长极具潜力的黄金饰品之一。金弘作为全国熔炼硬足金饰品加工五大重点企业之一，始终致力于推动硬足金新材料配方的转化落地，深挖文化理念，巧妙结合CNC、绕车花线、空心管、钻石镶嵌等创新工艺，适时地推出更轻巧、更符合时代审美的时尚臻品，成功打开硬足金消费市场，激活行业活力。

       金弘始终秉承“以创新引领首饰制造、以智造改变行业未来”的企业使命，在科技创新、智能制造领域频获高价值认可，先后斩获“国家高新技术企业”、“深圳市专精特新中小企业”、“广东知名品牌”等殊荣。未来，金弘将继续加强科技创新与研发成果转化，持续推动珠宝行业的高质量发展。